Julkaisujen tiivistelmiä

222 KOMPONENTTILEVYN EPÄPUHTAUDET

Tutkimuksessa selvitettiin pesemättömän komponenttilevyn luotetta- vuutta ja luotettavuuteen vaikuttavia tekijöitä. Kirjallisuusselvityksessä etsittiin eri lähteistä tietoa komponenttilevyn epäpuhtauksista. Tässä raportissa käydään läpi mahdollisia kontaminaatiolähteitä, matalan kiintoainepitoisuuden juoksutteiden sisältämiä aineita eri materiaalien välisiä reagtioita sekä kontaminaation vaikutuksia. Lisäksi raportissa esitellään meneteliniä piirilevyn puhtauden arviointiin ja luodaan katsaus alueen tutkimuksiin.


223 PESEMÄTTÖMÄN KOMPONENTTILEVYN LUOTETTAVUUS

Tutkimuksessa selvitettiin pesemättömän komponenttilevyn luotet- tavuutta ja luotettavuuteen vaikuttavia tekijöitä. Teollisessa aalto- juotosprosessissa juotettiin testilevyjä ja suoritettiin näille kiihdytettyjä elinikätestejä. Vertailuryhminä testattiin vesipestyjä ja juottamattomia testilevyjä. Juotettuja testilevyjä ja prosesseissa käytettyjä materiaa- leja, kuten juoksute, laminaatti ja juotteenestopinnoite, tutkittiin erilai- sin analyysimenetelmin, joiden soveltuvuudesta saatiin kokemuksia. Erityisesti analyyseillä pyrittiin selvittämään juotosprosessissa levyn pintaan syntyviä jäämiä, jotta saataisiin esiin korroosion syntyyn vaikuttavia tekijöitä.

Tavoitteena oli yleisesti selvittää aaltojuotetun pesemättömän kom- ponenttilevyn luotettavuus määriteltävissä olosuhteissa sekä juoksu- tejäämien sisältämien aineiden ja muiden piirilevyllä esiintyvien epä- puhtauksien vaikutus luotettavuuteen. Epäpuhtauksien tarkan analy- soinnin ongelmallisuudesta johtuen ei varmoja päätelmiä pystytty tekemään kovin monessa tapauksessa eri aineiden haitallisuudesta. Lisäksi alkuperäisenä tavoitteena oli selvittää olosuhteet, jotka edel- lyttävät komponenttilevyn suojapinnoitusta. Testit eivät kuitenkaan antaneet mahdollisuuksia laajamittaiseen selvitykseen esim. ilman epäpuhtauksien suhteen.


225 IC VENTOR APPRAISALAUDIT CHECK LIST

Auditing suppliers is considered as an important method in selecting vendors, to assure the quality and reliability of components and to develop co-operation between component user and the manufacturer. This check list is meant to be used as a basis of a IC vendor technical assessment.

The purpose an IC vendor appraisal, as presented here, is to evaluate operating procedures starting from process and component design and ranging to final. testing. Technical capability and management of reliability issues are evaluated. The check list is divided into sight sections, each containing several questions. Practical advice for auditing is given in appendix.


227 MUOVIALIHANKKIJAREKISTERI


228 ELEKTRONIIKAN LÄMPÖSUUNNITTELUN OHJELMISTOT JA TIETOLÄHTEET

Raportti sisältää luettelomaiset yhteenvetotiedot Suomessa tunne- tuista ja käytetyistä ohjelmistoista ja kirjallisuudesta, joita käytetään elektroniikan lämpösuunnittelussa. Ohjelmistoista ja tietolähteistä on annettu lyhyet tiivistelmät, jotta lukija voisi päätellä, kannattaako ao. ohjelmistosta tai tietolähteestä hankkia lisätietoja. Lisäksi ohjelmis- toista on mainittu valmistajan yhteystiedot. Kunkin ohjelman ja tieto- lähteen yhteydessä mainitaan henkilö, joka joko käyttää tai tuntee sen. Ohjelmatietoja on luetteloitu 18 kpl ja kirjallisuutta 17 kpl.