Julkaisujen tiivistelmiä

248  YMPÄRISTÖOLOSUHDETIIVISTELMÄT IEC-60068-2-sarja 

Tämä käsikirja on tarkoitettu tiivistetyksi lähdekirjaksi testaus-spesifkaation suunnittelijalle, joka tarvitsee ainoastaan tiedon eri testausmenetelmien pääpiirteistä, rasitusasteista ja sovelluskoh-teista. Tiivistetyt testausmenetelmät perustuvat International Electrotechnical Committee, IEC 60068-2 testisarjan standardeihin ja lisäksi tiivistelmissä viitataan muihin vastaaviin standardeihin. Testin suorittamisen yksityiskohdat sekä asiaankuuluvat taustatiedot kuten esimerkiksi testauslaitteelta vaadittavat ominaisuudet on tarkistettava varsinaisista testimenetelmästandardeista. Tiivistelmät toimivat kuitenkin myös hyvänä perusoppaana testin tekijöille. Testitiivistelmät julkaistiin aikaisemmin Suomen Sähköteknillisen Standardoimisyhdistyksen SESKOn Ympäristötestauskomitean toimesta SFS-Käsikirjana no. 92: Ympäristötestien tiivistelmät. Viimeisin julkaistu 5. painos on ilmestynyt vuonna 1993.
 

249  ENVIRONMENTAL TEST TAILORING HANDBOOK 

Tässä käsikirjassa on esitetty ympäristö testien räätälöintiprosessi sotilas ja siviilikäyttöön. Työ perustuu kirjallisuustutkimukseen sekä käytännön sovellutusten tutkimukseen. Kehitetty käsikirja on tarkoitettu eri ympäristötekijöille kuten iskuille, värähtelyille, lämpötilalle jne. Lisäksi käsikirjan prosessia voidaan soveltaa kokonaiselle loppu-tuotteelle tai sen osarakenteille ja komponenteille. Aihealueen laajuuden takia yksittäisiä ympäristötekijöitä ei ole käsitelty tarkem-min, mutta on annettu puitteet ja tarvittavat vaiheet räätälöintityölle. Koska kehitetty lähestymistapa on yleinen, voidaan tämän käsikirjan kanssa käyttää rinnalla tarvittaessa muita standardeja tai tarkempia menetelmäkuvauksia eri ympäristötekijöille. Käytön helpottamiseksi mukaan on liitetty räätälöintiprosessin kuluessa täytettävät lomakkeet sekä esimerkkitapaus esitäytettyine lomakkeineen. Kehitetyn käsi-kirjan toivotaan helpottavan ympäristötestien räätälöinnin periaattei-den omaksumista, helpottavan kommunikointia ja auttavan käytännön sovellutusten toteutusta.
 

251  LEAD-FREE SOLDERING 

RoHS Directive demands manufacturers to use alternative solders instead of lead in component boards from 1 July 2006. Many metal combinations as solders and as the metallization of component terminations have been evaluated but the only one clearly overcoming SnPb in every respect does not exist. In this project the vast examined SnAgCu was evaluated as a ratio Sn3.5Ag0.75Cu for reflow soldering and Sn4.0Ag0.74Cu for wave soldering. The solder joints of the soldered boards with lead-free components were compared to those of SnPb soldered boards. Lead-free component board reliability was evaluated with temperature cycling test and accelerated life test (85/85 test). Fatigue life of a few BGA components was defined. The shear strength of chip components after soldering and after temperature cycling was measured. According to these tests, lead-free reflow soldering and wave soldering can be proceeded without any major obstacles. On the whole, solder joint quality was satisfactory and reliability was comparable to that of SnPb soldered boards.
 

252  MUOTOILUN JA MEKANIIKKASUUNNITTELUN INTEGROINTI 

”Muotoilun ja mekaniikkasuunnittelun integrointi”- projektin tavoitteena on ollut ohjeiston luominen mekaniikkasuunnittelijan ja muotoilijan välisen yhteistyön tehostamiseksi. Suomalainen teollisuus on hyödyntänyt muotoilua jo elektroniikkakehityksen alkuajoista asti, mutta siitä huolimatta uusille menettelytavoille on olemassa tarvetta edelleen, koska esimerkiksi työmenetelmät ovat vuosien varrella kehittyneet jatkuvasti tuotteiden elinkaarten lyhentyessä saman-aikaisesti. Tekniikan nopeasta kehityksestä aiheutuu vaatimuksia suunnittelun läpimenoajan lyhentämiseksi, johon tässäkin projektissa on etsitty ratkaisuja. Suunnittelussa ei ole enää varaa tehdä turhia iterointikierroksia, vaan suunnitteluprosessin on tuotettava kerralla tai pienillä muutoksilla lopullinen tuote, joka tyydyttää myös tulevaa käyttäjää. Projekti jakautui osatehtäviin, joissa ensimmäisessä tarkennettiin hankkeen sisältöä osallistuvien yritysten kanssa ja valittiin käsittelyyn otettavat caset. VTT:n pitkäaikaista kokemusta testauksessa kerääntyneestä kumulatiivisesta tiedosta hyödynnettiin ohjeistuksessa korostamalla rasitustestauksista saatavan palautteen hankkimista riittävän ajoissa muotoilijoiden ja mekaniikkasuunnitteli-joiden tietoon. Muissa osatehtävissä selvitettiin muotoilu- ja käytettävyysasioihin liittyvää kirjallisuutta kokoamalla niistä hyödyllisiä vinkkejä yritysten käyttöön, tarkasteltiin valittujen suunnitteluohjelmien ominaisuuksia ja laadittiin suunnitteluohjeita koko suunnittelu-prosessin aikaiseen yhteistyöhön. Käytännöstä saatujen kokemusten jälkeen tehtiin lopuksi vielä tarkennukset ohjeistukseen. Tämä raportti sisältää muistilistan tyyppistä aineistoa, josta suunnittelija voi tarkistaa suunnittelun edetessä tarvittavia toimenpiteitä. Sellaisenaan se ei välttämättä sovellu suoraan kaikkiin kehityshankkeisiin, koska hankkeiden luonne voi elektroniikkateollisuudessa vaihdella hyvinkin suuresti, mutta raporttia voi soveltaa tapauskohtaisesti erilaisiin projekteihin. Kaikille projekteille yhteisiä asioita ovat kuitenkin muotoiluhankkeen briefauksen ennakkosuunnittelu, yhteensopivien työkalujen valinta ja tehokas käyttö, kierrätys- ja purettavuusasioiden huomioiminen EU-direktiivien edellyttämällä tavalla sekä rasitustestauksella varmistettu käytön luotettavuus.
 

253  CMMI Structured Comparison of Agile & Ad Hoc SE Practices 

”Agile practices have raised interest in the field of SW engineering recently. There has been a lot of discussion of linking these new practices in the context of existing mainstream SW engineering practices. To clarify agility in SW engineering a comparison effort was made by a group of SW engineering specialists from Finnish industry. The point of view selected for this comparison was to use an existing de facto standard CMMI as a framework in order to find out distinctive characteristics of agile practices compared to ad hoc SW engineering. Results were collected into a spreadsheet tool which can be tailored for various applications. The spreadsheet tool is structured according to the key process areas of CMMI. Recognized key concepts of agile SW engineering practices were placed under the key process areas. Each practice is characterized by both distinctive features of agile practices and ad hoc practices. The tool helps to position new practices against existing SW knowledge and also raises distinctive characteristics of new agile practices to help recognizing them among ad hoc practices. The spreadsheet application can be tailored primarily in two ways. A row can be added when a new agile practice is recognized. A column can be added to characterize a practice from a new point of view. The tool can be applied for instance in assessments to ease the recognition and positioning findings related to new agile practices.